Під час конференції Direct Connect у Сан-Хосе компанія Intel повідомила, що кілька її клієнтів уже тестують чіпи, створені за майбутніми техпроцесами. Мова йде про передові напівпровідники 14A та 18A, що ще перебувають на стадії розробки.
Виробничі потужності корпорації Intel
Це ключова частина стратегії генерального директора Ліп-Бу Тана, який, очоливши компанію лише п’ять тижнів тому, пообіцяв потужну трансформацію.
Новий виробничий процес чіпа 14A передбачає використання сучасних машин з високою числовою апертурою (High-NA EUV), здатних зменшити кількість етапів у виробництві чіпів. Це має знизити складність та підвищити ефективність. Водночас компанія залишає клієнтам можливість використовувати старіші, більш перевірені технології, не змінюючи архітектуру чіпів.
Варто зазначити, що компанія Intel раніше уникала використання EUV-технологій, на відміну від свого конкурента TSMC. Нинішній розворот – спроба надолужити втрачені позиції. Хоча TSMC ще не оголосила, коли впровадить High-NA EUV у масове виробництво, Intel вже активно тестує ці рішення.
Крім того, компанія випустила ранню версію комплекту цифрового проектування (PDK), необхідного для точного втілення креслень мікросхем у фізичний кремній. Це дає партнерам змогу оцінити перспективи нового процесу до масштабного запуску.
Щодо 18A, то попри злети та падіння, команда демонструє стабільний прогрес. Очікується, що до другої половини 2025 року Intel зможе обслуговувати великі замовлення. Перші зразки чіпів уже тестують такі гіганти, як Nvidia та Broadcom.