Ключовий гравець у виробництві чипів, компанія TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), планува розширити свою присутність в США, запускаючи два підприємства в Арізоні для контрактного виробництва чипів.
Однак нещодавно виявилося, що обидва проєкти зазнають значних затримок.
Перша фабрика, яка використовуватиме технологію N4, розпочне виробництво лише у першій половині 2025 року, затримавшись на цілий рік.
У той час як друга фабрика, яка планувалася для масового виробництва 3-нм продукції у 2026 році, почне працювати не раніше 2027 або 2028 року.
На квартальній конференції представники TSMC наголосили, що вибір термінів залежить від фінансової підтримки влади США та потреб клієнтів.
Голова ради директорів, Марк Лю, пояснив, що рішення компанії в цьому питанні базується на умовах субсидій та підтримки місцевих влад.
Зазначено, що затримка в реалізації американського проєкту TSMC може бути однією з причин відставки Марка Лю з посади голови ради директорів компанії.
Невизначеність також оточує вибір технології для другого американського підприємства. Представники TSMC заявили, що вони розглядають різні техпроцеси в залежності від фінансової підтримки влади США.
У той же час компанія продовжує свої плани щодо розвитку в Японії, де заплановано відкриття спільного підприємства на 24 лютого цього року з наступним початком виробництва в четвертому кварталі.
У цьому підприємстві будуть виготовлятися чипи різних техпроцесів, включаючи 12-нм, 16-нм, 22-нм та 28-нм.
Затримки можуть також вплинути на конкурентоспроможність американських підприємств в галузі літографії до 2028 року.